Niezależnie od tego, czy chodzi o proces standardowy, Warpage lub Edge Contact, nasze urządzenia Wafer Aligner HPA niezawodnie ustawiają położenie różnych płytek półprzewodników o średnicy od 2 aż do 12 cali. W ten sposób rozszerzamy nasze portfolio produktów o nasze pierwsze standardowe rozwiązanie ruchu do obchodzenia się z płytkami w produkcji półprzewodników.

Dzięki wysokiej jakości czujnikowi laserowemu urządzenie Wafer Aligner zapewnia wsparcie przy ustawianiu pozycji przezroczystych, półprzezroczystych i nieprzezroczystych płytek. W ciągu kilku sekund trzy nasze osie z napędem wrzecionowym zapewniają wycentrowanie i ustawienie położenia płytki z dokładnością ±0,1 mm und dokładnością kątową ±0,2°. W zależności od modelu urządzenia Aligner stosowana jest jednostka X-Y lub X-Z. Dzięki koncepcji designu All-in-One seria HPA jest wyjątkowo kompaktowa i nadaje się do integracji w wymagających instalacjach. Zapewniamy szybkie terminy dostaw nowych urządzeń Wafer Aligner. Wafer Aligner serii HPA dzięki certyfikatowi ISO 14644-1 optymalnie nadaje się do zastosowań w przemyśle półprzewodnikowym także w klasie czystości 3.

Zachęcamy do stosowania niezawodnych urządzeń Wafer Aligner do obróbki płytek. Zapewniamy krótkie terminy dostawy i szybką reakcję na zapytania klientów. Dodatkowe informacje na temat nowego urządzenia można znaleźć tutaj.