Mit dem Wafer Aligner HPA werden transparente, transluzente und undurchsichtige Wafer zuverlässig ausgerichtet. Ob im Standard-, Warpage- oder Edge Contact-Verfahren – die neuen Modelle richten Wafer mit einem Durchmesser von 2 Zoll bis hin zu 12 Zoll innerhalb weniger Sekunden aus. Hierfür arbeiten drei bewegte HIWIN-Achsen mit Spindelantrieb zur Waferzentrierung und Winkelausrichtung. Je nach Aligner-Modell kommt hierfür eine X-Y-Einheit oder X-Z-Einheit zum Einsatz. Aufgrund ihres kompakten Designs, eignet sich die HPA-Serie auch hervorragend für die Integration in anspruchsvolle Anlagenkonzepte. Optimal für Anwendungen in der Halbleiterindustrie einsetzbar, ist der Wafer Aligner der HPA-Serie für die Reinraumklasse ISO 3 geeignet.