Plusieur movments

Les axes linéaires et les systèmes d'axes sont utilisés dans de nombreux domaines de l'industrie pour transporter ou positionner des composants. HIWIN propose des systèmes mono avec entraînement par courroie crantée pour les applications à dynamique et vitesse élevées. Grâce au système modulaire HIWIN, les axes à courroie peuvent être combinés de manière flexible en fonction des exigences pour former des axes doubles et des systèmes multiaxes. Pour les applications nécessitant une force d'avance et une précision élevées, des axes linéaires HIWIN avec vis à bille sont disponibles. Les systèmes mono HIWIN avec entraînement par moteur linéaire répondent aux exigences les plus élevées en matière de Dynamique, de précision et de synchronisation.

Un maximum de précision caractérise nos axes et systèmes de précision. La mesure de déplacement à haute résolution permet d'obtenir des répétitions de ±0,05 µm. Grâce à cette grande précision, nos systèmes conviennent aux applications dans l'industrie des semi-conducteurs ainsi que dans la technique médicale et de mesure. Des versions standardisées sont disponibles, que nous pouvons personnaliser de manière modulaire en fonction de vos exigences. Les avantages : des temps de développement réduits, une élaboration rapide de l'offre et des délais de livraison courts.

Les plateaux rotatifs basculants HIWIN sont des axes rotatifs prêts à monter qui s'intègrent directement dans la machine sans modifications conceptuelles. Les entraînements directs sans maintenance garantissent le couple élevé et la précision absolue des axes rotatifs. Les différents types de codeurs disponibles facilitent l'intégration des plateaux rotatifs et basculants à l'ensemble des commandes numériques du marché.

Le Wafer Aligner HPA permet d’aligner de manière fiable des wafers transparents, translucides et opaques. Qu’il s’agisse du procédé Standard, Warpage ou Edge Contact – les nouveaux modèles alignent des wafers avec un diamètre de 2 à 12 pouces en quelques secondes. Pour cela, on utilise trois axes HIWIN mobiles avec entraînement à vis pour le centrage des wafers et l'orientation angulaire. Selon le modèle d’Aligner, une unité X-Y ou X-Z est utilisée. En raison de son design compact, la série HPA est également particulièrement adaptée pour l’intégration dans des concepts d’installations exigeants. Optimal pour les applications dans l’industrie des semi-conducteurs, le Wafer Aligner de la série HPA est adapté aux salles blanches ISO 3.