Le Wafer Aligner HPA permet d’aligner de manière fiable des wafers transparents, translucides et opaques. Qu’il s’agisse du procédé Standard, Warpage ou Edge Contact – les nouveaux modèles alignent des wafers avec un diamètre de 2 à 12 pouces en quelques secondes. Pour cela, on utilise trois axes HIWIN mobiles avec entraînement à vis pour le centrage des wafers et l'orientation angulaire. Selon le modèle d’Aligner, une unité X-Y ou X-Z est utilisée. En raison de son design compact, la série HPA est également particulièrement adaptée pour l’intégration dans des concepts d’installations exigeants. Optimal pour les applications dans l’industrie des semi-conducteurs, le Wafer Aligner de la série HPA est adapté aux salles blanches ISO 3.
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