Meerdere bewegingen

Lineaire assen en assystemen worden in veel bereiken van de industrie gebruikt om componenten te transporteren of te positioneren. HIWIN biedt lineaire assen met tandriemaandrijving voor toepassingen met een hoge Dynamiek en snelheid. Dankzij het HIWIN modulaire systeem kunnen de Riemassen flexibel gecombineerd worden tot dubbelassige en meerassige systemen, afhankelijk van de vereisten. HIWIN lineaire assen met kogelomloopspindels zijn beschikbaar voor Applicaties die hoge verplaatsingskrachten en Precisie vereisen. HIWIN lineaire assen met lineaire motoraandrijving voldoen aan de hoogste eisen op het gebied van dynamiek, nauwkeurigheid en synchronisatie.

Onze precisieassen en precisiesystemen worden gekenmerkt door maximale nauwkeurigheid. Herhalingsnauwkeurigheden van ±0,05 µm worden bereikt met verplaatsingsmetingen met hoge resolutie. Deze hoge Precisie maakt onze systemen geschikt voor toepassingen in de Semicon industire en in de medische en Meettechniek. Er zijn gestandaardiseerde uitvoeringen beschikbaar, die we modulair kunnen aanpassen aan uw eisen. De voordelen: kortere ontwikkelingstijden, snelle offertes en korte levertijden.

De Wafer Aligner HPA lijnt transparante, doorschijnende en ondoorschijnende wafers betrouwbaar uit. Of het nu gaat om het standaard-, warpage- of het edge-contactproces – de nieuwe modellen richten wafers met diameters van 2 inch tot 12 inch betrouwbaar uit binnen luttele seconden. Drie bewegende HIWIN-assen met spindelaandrijving worden gebruikt om de wafers te centreren en onder een hoek uit te lijnen. Afhankelijk van het model aligner wordt hiervoor een X-Y-eenheid of X-Z-eenheid gebruikt. Dankzij het compacte ontwerp is de HPA-serie ook ideaal voor de integratie in geavanceerde systeemconcepten. De Wafer Aligner van de HPA-serie is ideaal voor toepassingen in de halfgeleiderindustrie en geschikt voor cleanroomklasse ISO 3.