Of het nu gaat om het standaard-, warpage- of edge-contactproces – onze Wafer Aligner HPA lijnt een breed scala aan wafers uit met diameters van 2 inch tot 12 inch betrouwbaar. Wij breiden ons productportfolio hiermee uit met onze eerste standaard bewegingsoplossing voor de handling van wafers in de halfgeleiderproductie.

De Wafer Aligner is uitgerust met een lasersensor van hoge kwaliteit en ondersteunt het uitlijnen van transparante, doorzichtige alsmede ondoorzichtige wafers. Binnen enkele seconden werken hiervoor drie van onze assen met spindelaandrijving voor het centreren en hoekuitlijnen van de wafer met een nauwkeurigheid van ±0,1 mm en een hoeknauwkeurigheid van ±0,2°. Afhankelijk van het model aligner wordt hiervoor een X-Y-eenheid of X-Z-eenheid gebruikt. Dankzij het all-in-one-design is de serie HPA uiterst compact en daardoor ook geschikt voor de integratie in geavanceerde installatieconcepten. Wij scoren ook bij het leveren van de nieuwe wafer-aligners met extreem korte levertijden. De Wafer Aligner van de HPA-serie is die ideaal voor toepassingen in de halfgeleiderindustrie. Dankzij de ISO-certificering (ISO 14644-1) is deze tevens geschikt voor cleanroomklasse 3.

Maak ook gebruik van onze betrouwbare wafer aligners voor uw wafer-handlingsproces en vertrouw op onze korte levertijden en snelle reactietijden. Meer informatie over de nieuwe Wafer Aligner HPA vindt u hier.